창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAL02VM3R3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAL02VM3R3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAL02VM3R3K | |
| 관련 링크 | LAL02V, LAL02VM3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20433CJR | 20.48MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CJR.pdf | |
![]() | MC68LC040RC33. | MC68LC040RC33. MOT SMD or Through Hole | MC68LC040RC33..pdf | |
![]() | PMRQ | PMRQ ORIGINAL MSOP8 | PMRQ.pdf | |
![]() | K4H280838A-TCB0 | K4H280838A-TCB0 SAMSUNG TSOP-54P | K4H280838A-TCB0.pdf | |
![]() | OAETYXK | OAETYXK TI SMD | OAETYXK.pdf | |
![]() | 87C846N-2A51 | 87C846N-2A51 TOSHIBA DIP | 87C846N-2A51.pdf | |
![]() | BK-AGC-V-2-1/2 | BK-AGC-V-2-1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-AGC-V-2-1/2.pdf | |
![]() | MMK5 474J 63L16 | MMK5 474J 63L16 EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK5 474J 63L16.pdf | |
![]() | AM7186CC-50KC | AM7186CC-50KC AMD QFP | AM7186CC-50KC.pdf | |
![]() | LT3723-2CGN | LT3723-2CGN LINEAR SSOP | LT3723-2CGN.pdf | |
![]() | UPD 784938AGF-202-3B | UPD 784938AGF-202-3B NEC QFP100 | UPD 784938AGF-202-3B.pdf | |
![]() | 1N5387BG | 1N5387BG ON SMD or Through Hole | 1N5387BG.pdf |