창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAL02TBR33K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAL02TBR33K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAL02TBR33K | |
| 관련 링크 | LAL02T, LAL02TBR33K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5594K200DHR6 | RES 94.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5594K200DHR6.pdf | |
![]() | PMB2709FV1.3.E3 | PMB2709FV1.3.E3 INFINEON QFP64 | PMB2709FV1.3.E3.pdf | |
![]() | UCN5815EP | UCN5815EP ALLEGRO PLCC28 | UCN5815EP.pdf | |
![]() | SZ74 KEMOTA | SZ74 KEMOTA KEMOTA VSOP-8 | SZ74 KEMOTA.pdf | |
![]() | DBL205G | DBL205G TSC SOP4 | DBL205G.pdf | |
![]() | L-APP5511B | L-APP5511B AGARG BGA | L-APP5511B.pdf | |
![]() | MB3775P | MB3775P Fujitsu DIP-16 | MB3775P.pdf | |
![]() | PT22AT30 | PT22AT30 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT22AT30.pdf | |
![]() | SIS900A2CN | SIS900A2CN SIS QFP | SIS900A2CN.pdf | |
![]() | JM94413-K002-7F | JM94413-K002-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JM94413-K002-7F.pdf | |
![]() | D2012-H | D2012-H HARTING SMD or Through Hole | D2012-H.pdf |