창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAKW6101MELA30ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAKW6101MELA30ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAKW6101MELA30ZB | |
| 관련 링크 | LAKW6101M, LAKW6101MELA30ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM1887U2A4R4CZ01D | 4.4pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A4R4CZ01D.pdf | |
|  | 416F32012CST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CST.pdf | |
|  | XPEBWT-U1-R250-006Z7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-U1-R250-006Z7.pdf | |
|  | Y1747V0196QT0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0196QT0W.pdf | |
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|  | LD002VB | LD002VB ROHM DIP | LD002VB.pdf | |
|  | TPS434G9 | TPS434G9 TI SMD or Through Hole | TPS434G9.pdf | |
|  | TC7SH04FU-X | TC7SH04FU-X TOSHIBA SOT-153(SOT-23-5) | TC7SH04FU-X.pdf | |
|  | PAL16L8B-20CN | PAL16L8B-20CN ORIGINAL DIP20 | PAL16L8B-20CN.pdf | |
|  | HD6432194SF | HD6432194SF RENESAS QFP | HD6432194SF.pdf | |
|  | C1210C105M1RAC | C1210C105M1RAC KEMET SMD | C1210C105M1RAC.pdf |