창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2G221MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape LAK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2G221MELB35 | |
| 관련 링크 | LAK2G221, LAK2G221MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UHW2A101MHD6TO | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW2A101MHD6TO.pdf | |
![]() | 1879063-7 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 1879063-7.pdf | |
![]() | 416F27023IAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IAT.pdf | |
![]() | TZB4R500BB10R0 | TZB4R500BB10R0 ORIGINAL 4X4 | TZB4R500BB10R0.pdf | |
![]() | K9K1G08UOA-YCB0 | K9K1G08UOA-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOA-YCB0.pdf | |
![]() | 6MBI100PC-120 | 6MBI100PC-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100PC-120.pdf | |
![]() | TLP781K(TELST6,F(C | TLP781K(TELST6,F(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781K(TELST6,F(C.pdf | |
![]() | MX82C11 | MX82C11 MACRONIX SMD or Through Hole | MX82C11.pdf | |
![]() | MC3361 YCC | MC3361 YCC YCC SMD or Through Hole | MC3361 YCC.pdf | |
![]() | 1651-WHITE-100 | 1651-WHITE-100 ALTERA SMD or Through Hole | 1651-WHITE-100.pdf | |
![]() | KSA916YBU | KSA916YBU FSC Call | KSA916YBU.pdf |