창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2G121MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape LAK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2G121MELA30 | |
| 관련 링크 | LAK2G121, LAK2G121MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UQCSVA220JAT2A\500 | 22pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA220JAT2A\500.pdf | |
![]() | RT0805BRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0793K1L.pdf | |
![]() | HMAC9721-ST | HMAC9721-ST HUNIX TQFP48 | HMAC9721-ST.pdf | |
![]() | F3803-01 | F3803-01 FAIRCHIL CDIP | F3803-01.pdf | |
![]() | DT1608C-333MLD | DT1608C-333MLD COILCRAFT SMD | DT1608C-333MLD.pdf | |
![]() | 54621DMQB | 54621DMQB NS CDIP | 54621DMQB.pdf | |
![]() | 2SB1260 R | 2SB1260 R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1260 R.pdf | |
![]() | MM3Z12 12V | MM3Z12 12V ST SOD323 | MM3Z12 12V.pdf | |
![]() | XC3S400-4PQ208I | XC3S400-4PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4PQ208I.pdf | |
![]() | 02-08-2004-C | 02-08-2004-C MOLEX SMD or Through Hole | 02-08-2004-C.pdf |