창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAH25-NP/SP1 /SP13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAH25-NP/SP1 /SP13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAH25-NP/SP1 /SP13 | |
관련 링크 | LAH25-NP/S, LAH25-NP/SP1 /SP13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | V39ZA1PX1347 | VARISTOR 39V 250A DISC 7MM | V39ZA1PX1347.pdf | |
![]() | RLB0912-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 660mA 330 mOhm Max Radial | RLB0912-101KL.pdf | |
![]() | RT1206BRC075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC075K76L.pdf | |
![]() | CMD7122 | CMD7122 CMD SOP8 | CMD7122.pdf | |
![]() | PMR210MC5470M100R30+ | PMR210MC5470M100R30+ EVOX SMD or Through Hole | PMR210MC5470M100R30+.pdf | |
![]() | TD8274 | TD8274 INTEL DIP | TD8274.pdf | |
![]() | NJU6433FG1 | NJU6433FG1 JRC QFP | NJU6433FG1.pdf | |
![]() | CC1808CKNPOEBN1R0 | CC1808CKNPOEBN1R0 YAGEO SMD | CC1808CKNPOEBN1R0.pdf | |
![]() | K4F641611D-TI50 | K4F641611D-TI50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F641611D-TI50.pdf | |
![]() | 8142-65 | 8142-65 FUJ DIP | 8142-65.pdf | |
![]() | LS-BTVP-FEN | LS-BTVP-FEN SMD SMD or Through Hole | LS-BTVP-FEN.pdf | |
![]() | 50 118 06-50A | 50 118 06-50A SIBA SMD or Through Hole | 50 118 06-50A.pdf |