창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAH-400V181MS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAH-400V181MS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAH-400V181MS2 | |
| 관련 링크 | LAH-400V, LAH-400V181MS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVP06B910A-G | TVS DIODE SMC | TVP06B910A-G.pdf | |
![]() | CMF5550R000FKEA39 | RES 50 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5550R000FKEA39.pdf | |
![]() | K5R2G1GACE-BL75 | K5R2G1GACE-BL75 SAMSUNG FBGA | K5R2G1GACE-BL75.pdf | |
![]() | 9001DM/B | 9001DM/B NSC DIP | 9001DM/B.pdf | |
![]() | A255S | A255S AMBARELLA LFBGA400 | A255S.pdf | |
![]() | CC2590RGV | CC2590RGV TI SMD or Through Hole | CC2590RGV.pdf | |
![]() | TC7SG02FE(F) | TC7SG02FE(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG02FE(F).pdf | |
![]() | DDG-SJS-QR2-1 | DDG-SJS-QR2-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDG-SJS-QR2-1.pdf | |
![]() | LQW1608AR22J00T1M00 | LQW1608AR22J00T1M00 muRata ChipCoil | LQW1608AR22J00T1M00.pdf | |
![]() | 2.7M(2704)±1%0603 | 2.7M(2704)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.7M(2704)±1%0603.pdf | |
![]() | TJ4220GDP-ADJ | TJ4220GDP-ADJ HTC SOP8 | TJ4220GDP-ADJ.pdf | |
![]() | MAX6367PKA31+ | MAX6367PKA31+ MAX SMD or Through Hole | MAX6367PKA31+.pdf |