창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAG668S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAG668S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAG668S | |
| 관련 링크 | LAG6, LAG668S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A130JAT2A | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A130JAT2A.pdf | |
![]() | T322A155K015AS | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 10 Ohm 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | T322A155K015AS.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000LDD1 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LDD1.pdf | |
![]() | CiP3250APSB1 | CiP3250APSB1 Micronas SMD or Through Hole | CiP3250APSB1.pdf | |
![]() | 2SC2308C | 2SC2308C TOSHIBA TO-92 | 2SC2308C.pdf | |
![]() | CKG57NX7T2E335M500JA | CKG57NX7T2E335M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7T2E335M500JA.pdf | |
![]() | XC2C2567TQG144C | XC2C2567TQG144C xil SMD or Through Hole | XC2C2567TQG144C.pdf | |
![]() | MAX503BEWG | MAX503BEWG MAXIM WSOP24 | MAX503BEWG.pdf | |
![]() | MAX6033CEUT25 | MAX6033CEUT25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033CEUT25.pdf | |
![]() | AF279 | AF279 NEC SMD | AF279.pdf | |
![]() | 5-146130-9 | 5-146130-9 TYCO ORIGINAL | 5-146130-9.pdf |