창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAG668(new+) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAG668(new+) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAG668(new+) | |
관련 링크 | LAG668(, LAG668(new+) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR/0603FA750-R | FUSE BOARD MOUNT 750MA 32VAC/VDC | TR/0603FA750-R.pdf | |
![]() | RS3GHE3_A/H | DIODE FAST REC 400V 3A DO214AB | RS3GHE3_A/H.pdf | |
![]() | RCS080517K4FKEA | RES SMD 17.4K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080517K4FKEA.pdf | |
![]() | DA106 | DA106 NXP SOT-23 | DA106.pdf | |
![]() | ST9296N9B1/JAO | ST9296N9B1/JAO ST DIP56 | ST9296N9B1/JAO.pdf | |
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![]() | T270N22BOC | T270N22BOC EUPEC SMD or Through Hole | T270N22BOC.pdf | |
![]() | FSA2367PQX | FSA2367PQX Fairchild SMD or Through Hole | FSA2367PQX.pdf | |
![]() | 137365-008 | 137365-008 Intel BGA | 137365-008.pdf | |
![]() | SXAM-01T-P0.5 | SXAM-01T-P0.5 JST SMD or Through Hole | SXAM-01T-P0.5.pdf | |
![]() | GCM188R71H681KD79D | GCM188R71H681KD79D MURATA SMD | GCM188R71H681KD79D.pdf | |
![]() | M36508-9 | M36508-9 HIP DIP | M36508-9.pdf |