창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAETSF-BACB-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAETSF-BACB-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAETSF-BACB-24 | |
관련 링크 | LAETSF-B, LAETSF-BACB-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5531K600BEEK | RES 31.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5531K600BEEK.pdf | |
![]() | 310681011 | 310681011 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 310681011.pdf | |
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![]() | STL3055QTR | STL3055QTR ST SMD or Through Hole | STL3055QTR.pdf | |
![]() | 74F521 | 74F521 f DIP | 74F521 .pdf | |
![]() | M68TQP032SA1 | M68TQP032SA1 FREESCAL SMD or Through Hole | M68TQP032SA1.pdf | |
![]() | I3 350M SLBPL | I3 350M SLBPL INTEL BGA | I3 350M SLBPL.pdf | |
![]() | HH4-3320-01 | HH4-3320-01 NEC QFP | HH4-3320-01.pdf | |
![]() | LF156AH-MLS | LF156AH-MLS NSC TO-5-8 | LF156AH-MLS.pdf |