창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | REEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 | |
관련 링크 | LAETSF-3R4S-1-2, LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-13-18S-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8008BC-13-18S-24.000000D.pdf | |
![]() | 1210-391G | 390nH Unshielded Inductor 679mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-391G.pdf | |
![]() | HX8802-020LAG | HX8802-020LAG HIMAX QFP | HX8802-020LAG.pdf | |
![]() | M6MGB162-S2BVP | M6MGB162-S2BVP ORIGINAL TSSOP | M6MGB162-S2BVP.pdf | |
![]() | W9825G6DH-6C | W9825G6DH-6C WINBOND SMD or Through Hole | W9825G6DH-6C.pdf | |
![]() | 10136-3000 PE | 10136-3000 PE M 3M | 10136-3000 PE.pdf | |
![]() | BYX38-900 | BYX38-900 PHI SMD or Through Hole | BYX38-900.pdf | |
![]() | UR133-25-AB3-R | UR133-25-AB3-R UTC SOT23-3 | UR133-25-AB3-R.pdf | |
![]() | HY50U56822BT-H | HY50U56822BT-H HUNIX SMD | HY50U56822BT-H.pdf | |
![]() | MCR0805TJ223 | MCR0805TJ223 ROHM SMD or Through Hole | MCR0805TJ223.pdf | |
![]() | DM54H01J/883B | DM54H01J/883B NS DIP | DM54H01J/883B.pdf |