창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LADLD30G-SH2-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LADLD30G-SH2-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LADLD30G-SH2-R | |
관련 링크 | LADLD30G, LADLD30G-SH2-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35C14M31818.pdf | |
![]() | WSL3637R0100FEA | RES SMD 0.01 OHM 1% 3W 3637 | WSL3637R0100FEA.pdf | |
![]() | TNPU0603205RAZEN00 | RES SMD 205 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603205RAZEN00.pdf | |
![]() | TEMSVC1A476M12R | TEMSVC1A476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVC1A476M12R.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B22K | TMC3KJ-B22K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B22K.pdf | |
![]() | 2D1304-3c | 2D1304-3c ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D1304-3c.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H ATI 9000IGP | 216CLS3BGA21H ATI 9000IGP ATI BGA | 216CLS3BGA21H ATI 9000IGP.pdf | |
![]() | 50ML4R7M4X7 | 50ML4R7M4X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 50ML4R7M4X7.pdf | |
![]() | 130K | 130K ORIGINAL SMD or Through Hole | 130K.pdf | |
![]() | MC908QY4CDTR2 | MC908QY4CDTR2 FRE Call | MC908QY4CDTR2.pdf | |
![]() | 321611-5R6K | 321611-5R6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 321611-5R6K.pdf | |
![]() | LWG6SP-EAFA-JKQL-1 | LWG6SP-EAFA-JKQL-1 OSRAM ROHS | LWG6SP-EAFA-JKQL-1.pdf |