창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAC9SM-CADB-24-1-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAC9SM-CADB-24-1-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAC9SM-CADB-24-1-Z | |
| 관련 링크 | LAC9SM-CAD, LAC9SM-CADB-24-1-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU1038-151Y | 150µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 358 mOhm Nonstandard | SRU1038-151Y.pdf | |
![]() | 18K0202 | 18K0202 LEXMARK QFP | 18K0202.pdf | |
![]() | ISL882 REV7.2 | ISL882 REV7.2 ORIGINAL CCXH | ISL882 REV7.2.pdf | |
![]() | UA78M09CKTP | UA78M09CKTP TIS SMD or Through Hole | UA78M09CKTP.pdf | |
![]() | AM28C256D-25 | AM28C256D-25 AMD DIP | AM28C256D-25.pdf | |
![]() | 32D532-CH | 32D532-CH TDK PLCC28 | 32D532-CH.pdf | |
![]() | LV2772AQDRQ1 | LV2772AQDRQ1 TI SOP8 | LV2772AQDRQ1.pdf | |
![]() | CSC1220-018 | CSC1220-018 CHESEN TQFP | CSC1220-018.pdf | |
![]() | SC81163P | SC81163P MOT DIP40 | SC81163P.pdf | |
![]() | OPA2725AIDGK | OPA2725AIDGK TI MSOP8 | OPA2725AIDGK.pdf | |
![]() | 04 5136 006 100 890+ | 04 5136 006 100 890+ kyocera SMD-connectors | 04 5136 006 100 890+.pdf | |
![]() | LC62464P-80 | LC62464P-80 SANYO DIP 18 | LC62464P-80.pdf |