창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAC508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAC508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAC508 | |
| 관련 링크 | LAC, LAC508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-9311-B-T5 | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-9311-B-T5.pdf | |
![]() | SSC2744G | SSC2744G SAMSUNG SOP-5.2-20P | SSC2744G.pdf | |
![]() | 02DZ7.5Y(TPH3) | 02DZ7.5Y(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ7.5Y(TPH3).pdf | |
![]() | 6705-002 | 6705-002 ORIGINAL DIP | 6705-002.pdf | |
![]() | MPSA18(A18) | MPSA18(A18) FSC TO-92 | MPSA18(A18).pdf | |
![]() | T1SP8250 | T1SP8250 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8250.pdf | |
![]() | S30DG6B0 | S30DG6B0 IR SMD or Through Hole | S30DG6B0.pdf | |
![]() | HPWT-BD02-E4000 | HPWT-BD02-E4000 LML SMD or Through Hole | HPWT-BD02-E4000.pdf | |
![]() | HC2A4A-T1 | HC2A4A-T1 NEC SOT-89 | HC2A4A-T1.pdf | |
![]() | K8P6415UQBPI4B | K8P6415UQBPI4B SAM TSOP1 | K8P6415UQBPI4B.pdf | |
![]() | MCP2551-ISN SMD | MCP2551-ISN SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP2551-ISN SMD.pdf | |
![]() | AT49BV8192AT-90TU | AT49BV8192AT-90TU ATMEL TSOP48 | AT49BV8192AT-90TU.pdf |