창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAC3102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAC3102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAC3102 | |
| 관련 링크 | LAC3, LAC3102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBR6030PT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO3P | MBR6030PT.pdf | |
![]() | BAL99-E3-18 | DIODE GEN PURP 70V 250MA SOT23 | BAL99-E3-18.pdf | |
![]() | TNPU0805549RAZEN00 | RES SMD 549 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805549RAZEN00.pdf | |
![]() | UPD78F0535GB(S)-UEU-A/JM | UPD78F0535GB(S)-UEU-A/JM NEC QFP | UPD78F0535GB(S)-UEU-A/JM.pdf | |
![]() | K9LAG08U1A-BCB0 | K9LAG08U1A-BCB0 SAMSUNG BGA | K9LAG08U1A-BCB0.pdf | |
![]() | MAX333BSEAP-T | MAX333BSEAP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX333BSEAP-T.pdf | |
![]() | TN80C186XL-12 | TN80C186XL-12 INTEL PLCC | TN80C186XL-12.pdf | |
![]() | LT1931AIS5# | LT1931AIS5# LT SMD or Through Hole | LT1931AIS5#.pdf | |
![]() | RB060M·30 | RB060M·30 ROHM DIPSOP | RB060M·30.pdf | |
![]() | 2SK2366-Z-E1 | 2SK2366-Z-E1 NEC SOT263 | 2SK2366-Z-E1.pdf | |
![]() | D2208 | D2208 POINT SMD or Through Hole | D2208.pdf |