창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA8583M-TLM-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA8583M-TLM-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA8583M-TLM-H | |
| 관련 링크 | LA8583M, LA8583M-TLM-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385230063JBM2B0 | 3000pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385230063JBM2B0.pdf | |
![]() | SIT8924BM-72-33N-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ NC | SIT8924BM-72-33N-100.000000D.pdf | |
![]() | MP6-3S-2O-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3S-2O-00.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4K02 | RES SMD 4.02K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4K02.pdf | |
![]() | HSMW-B170 | HSMW-B170 ORIGINAL SOP | HSMW-B170.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCBB | K4H561638D-TCBB SAMSUNG TSSOP | K4H561638D-TCBB.pdf | |
![]() | AT19C1024-70JI | AT19C1024-70JI ATMEL SMD or Through Hole | AT19C1024-70JI.pdf | |
![]() | CI-1HN69-003S-001 | CI-1HN69-003S-001 C&DTE SMD or Through Hole | CI-1HN69-003S-001.pdf | |
![]() | MAX809SN490T1G TEL:82766440 | MAX809SN490T1G TEL:82766440 ON SOT23-3 | MAX809SN490T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | IT8718F-S EXS | IT8718F-S EXS ITE QFP | IT8718F-S EXS.pdf | |
![]() | UPD7520C | UPD7520C NEC DIP-28 | UPD7520C.pdf | |
![]() | AE2822B | AE2822B ORIGINAL SMD | AE2822B.pdf |