창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA8515 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA8515 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA8515 | |
관련 링크 | LA8, LA8515 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1812R-184J | 180µH Unshielded Inductor 120mA 8.4 Ohm Max Nonstandard | P1812R-184J.pdf | |
![]() | HZM11NB2TL/11V | HZM11NB2TL/11V HITACHI SOT-23 | HZM11NB2TL/11V.pdf | |
![]() | NCP1400ASN45T1G | NCP1400ASN45T1G ON SMD or Through Hole | NCP1400ASN45T1G.pdf | |
![]() | TAS5518 | TAS5518 TI TQFP | TAS5518.pdf | |
![]() | LTH778 | LTH778 ORIGINAL DIP | LTH778.pdf | |
![]() | UPD9977F1-BNB-E2-A | UPD9977F1-BNB-E2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD9977F1-BNB-E2-A.pdf | |
![]() | HY57V161610B-TC-10 | HY57V161610B-TC-10 HYNIX TSOP | HY57V161610B-TC-10.pdf | |
![]() | BPX591 | BPX591 KODENSHI DIP | BPX591.pdf | |
![]() | CL10T910JBNC | CL10T910JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T910JBNC.pdf | |
![]() | 630V472 (630V0.0047uf) | 630V472 (630V0.0047uf) ORIGINAL DIP | 630V472 (630V0.0047uf).pdf | |
![]() | TLP647C | TLP647C N/A DIP6 | TLP647C.pdf | |
![]() | 18TBP-1-10 | 18TBP-1-10 ORIGINAL NEW | 18TBP-1-10.pdf |