창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7796T-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7796T-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7796T-TLM-E | |
| 관련 링크 | LA7796T, LA7796T-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSCDRRN005PDAA5 | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN005PDAA5.pdf | |
![]() | B240B | B240B AXELITE DO-214AA | B240B.pdf | |
![]() | TL3842P* | TL3842P* TI PDIP8 | TL3842P*.pdf | |
![]() | T3IMR | T3IMR NETD SMD or Through Hole | T3IMR.pdf | |
![]() | HD74LS244FPTL | HD74LS244FPTL HIT SOIC | HD74LS244FPTL.pdf | |
![]() | SMLSVWMAC3501 | SMLSVWMAC3501 MOT QFP | SMLSVWMAC3501.pdf | |
![]() | M61031BFP | M61031BFP RENESAS SOP20 | M61031BFP.pdf | |
![]() | AM186ER40KC | AM186ER40KC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM186ER40KC.pdf | |
![]() | SSI-12A | SSI-12A BINXING SMD or Through Hole | SSI-12A.pdf | |
![]() | D78F0535(A) | D78F0535(A) ORIGINAL QFP | D78F0535(A).pdf | |
![]() | 70V08S35PF | 70V08S35PF IDT SMD or Through Hole | 70V08S35PF.pdf | |
![]() | K9E2G08U1M-FIB0 | K9E2G08U1M-FIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9E2G08U1M-FIB0.pdf |