창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7781M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7781M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7781M | |
관련 링크 | LA77, LA7781M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAZ8130M | MAZ8130M Panasonic SOD323 | MAZ8130M.pdf | |
![]() | 513364-005 | 513364-005 TI QFP | 513364-005.pdf | |
![]() | 100325SC | 100325SC Fairchild SOIC-24 | 100325SC.pdf | |
![]() | H9000 | H9000 AVAGO ZIP | H9000.pdf | |
![]() | W78E858/P | W78E858/P WINBOND SMD or Through Hole | W78E858/P.pdf | |
![]() | Z2120U | Z2120U SEMITEC SMD or Through Hole | Z2120U.pdf | |
![]() | F20W50VX3 | F20W50VX3 ORIGINAL TO-3P | F20W50VX3.pdf | |
![]() | 21-84000-01 | 21-84000-01 ATI BGA | 21-84000-01.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01.pdf | |
![]() | DSX321G 26.000M | DSX321G 26.000M KDS 4P | DSX321G 26.000M.pdf | |
![]() | 5-146254-1 | 5-146254-1 TE SMD or Through Hole | 5-146254-1.pdf |