창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA769317N58K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA769317N58K9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA769317N58K9 | |
관련 링크 | LA76931, LA769317N58K9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPC823ZT66B2T | MPC823ZT66B2T FREESCALE BGA | MPC823ZT66B2T.pdf | |
![]() | CLR76012PR | CLR76012PR ORIGINAL QFP | CLR76012PR.pdf | |
![]() | CK45-B3AD681KYVN | CK45-B3AD681KYVN TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD681KYVN.pdf | |
![]() | E25A2CR | E25A2CR ORIGINAL SMD or Through Hole | E25A2CR.pdf | |
![]() | ES1E-13 | ES1E-13 DIODES DO214AC | ES1E-13.pdf | |
![]() | PCI16140 | PCI16140 FERICOM QFP | PCI16140.pdf | |
![]() | ICL7107CPLJ | ICL7107CPLJ HARRIS DIP | ICL7107CPLJ.pdf | |
![]() | LXT9785BC C2 | LXT9785BC C2 INTEL BGA | LXT9785BC C2.pdf | |
![]() | 12C672/04I/SM | 12C672/04I/SM PIC SOP8 | 12C672/04I/SM.pdf | |
![]() | E28F002BX-B120 | E28F002BX-B120 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BX-B120.pdf | |
![]() | 3662A42N | 3662A42N RENESAS SMD or Through Hole | 3662A42N.pdf |