창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA76931-59S0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA76931-59S0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA76931-59S0 | |
관련 링크 | LA76931, LA76931-59S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC226K010R0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC226K010R0300.pdf | |
![]() | SR2512JK-07430RL | RES SMD 430 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-07430RL.pdf | |
![]() | FDG6313N/NL | FDG6313N/NL FAIRCHILD SC70-6 | FDG6313N/NL.pdf | |
![]() | PT4371C | PT4371C RFG SMD or Through Hole | PT4371C.pdf | |
![]() | L78L05ACL | L78L05ACL ST SOT-89 | L78L05ACL.pdf | |
![]() | TPS3306-18DG4 | TPS3306-18DG4 TI SMD or Through Hole | TPS3306-18DG4.pdf | |
![]() | AGXD466AAXFOCC | AGXD466AAXFOCC AMD BGA | AGXD466AAXFOCC.pdf | |
![]() | AP4427 | AP4427 AP SMD or Through Hole | AP4427.pdf | |
![]() | 1688-3-0 | 1688-3-0 BI SOP | 1688-3-0.pdf | |
![]() | HI1-0201B3053-005 | HI1-0201B3053-005 HAR SMD or Through Hole | HI1-0201B3053-005.pdf | |
![]() | X933UP | X933UP XICOR DIP8 | X933UP.pdf |