창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7567N-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7567N-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7567N-B | |
| 관련 링크 | LA756, LA7567N-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1T-1V-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1T-1V-00.pdf | |
![]() | NJG1302V-TE1# | RF Amplifier IC PHS, WLL 1.89GHz ~ 1.92GHz 14-SSOP | NJG1302V-TE1#.pdf | |
![]() | SIL20C-12SADJ-VJ | SIL20C-12SADJ-VJ Emerson/ARTESYN SMD or Through Hole | SIL20C-12SADJ-VJ.pdf | |
![]() | 340620021 | 340620021 MOLEX SMD or Through Hole | 340620021.pdf | |
![]() | bt258-600r-127 | bt258-600r-127 ORIGINAL SMD or Through Hole | bt258-600r-127.pdf | |
![]() | F731503DGHC | F731503DGHC TI BGA | F731503DGHC.pdf | |
![]() | SXW13003 | SXW13003 ORIGINAL TO92 | SXW13003.pdf | |
![]() | B32541S5305K487 | B32541S5305K487 EPCOS SMD | B32541S5305K487.pdf | |
![]() | SESDA6V1W6 | SESDA6V1W6 SINO SMD | SESDA6V1W6.pdf | |
![]() | DS1302Z /C07 | DS1302Z /C07 MAXIM SOIC | DS1302Z /C07.pdf | |
![]() | LP3871EMP-2.5/NOPB (EOL 01.12.2009) (6N) | LP3871EMP-2.5/NOPB (EOL 01.12.2009) (6N) NEC SMD or Through Hole | LP3871EMP-2.5/NOPB (EOL 01.12.2009) (6N).pdf | |
![]() | DY15S03-W5 | DY15S03-W5 YAOHUA SIP | DY15S03-W5.pdf |