창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7567EM-A-TRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7567EM-A-TRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7567EM-A-TRM | |
| 관련 링크 | LA7567EM, LA7567EM-A-TRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-7H1000 | FUSE MOD 1000A 700V BLADE | SPP-7H1000.pdf | |
![]() | SC1210-331 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 13 Ohm Max Nonstandard | SC1210-331.pdf | |
![]() | RT1206BRE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0711R3L.pdf | |
![]() | C1206X101K202T | C1206X101K202T HEC SMD or Through Hole | C1206X101K202T.pdf | |
![]() | 9LPRS926BGLF | 9LPRS926BGLF ICS TSSOP | 9LPRS926BGLF.pdf | |
![]() | 8485ECB | 8485ECB INTERSIL SOP8 | 8485ECB.pdf | |
![]() | K4S161622H-UC70 | K4S161622H-UC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622H-UC70.pdf | |
![]() | LT6600-2.5IS8 | LT6600-2.5IS8 I SOP8 | LT6600-2.5IS8.pdf | |
![]() | PEB2168HV4.1 | PEB2168HV4.1 INFINEON QFP64 | PEB2168HV4.1.pdf | |
![]() | UPD76315AMC | UPD76315AMC NEC TSSOP20 | UPD76315AMC.pdf | |
![]() | AX3008P | AX3008P AX DIP | AX3008P.pdf | |
![]() | GFORCE4 SLIMCP | GFORCE4 SLIMCP NVIDIA BGA | GFORCE4 SLIMCP.pdf |