창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA75600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA75600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA75600 | |
| 관련 링크 | LA75, LA75600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A100JBCAT4X | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A100JBCAT4X.pdf | |
![]() | 1206CA181KAT1A | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA181KAT1A.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ102 | RES SMD 1K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ102.pdf | |
![]() | UPD/D71051-10 | UPD/D71051-10 NECUPD QFP | UPD/D71051-10.pdf | |
![]() | 593D686X96R3C2WE3 | 593D686X96R3C2WE3 Vishay SMD | 593D686X96R3C2WE3.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HGIL | K4M28323PH-HGIL SAMSUNG BGA | K4M28323PH-HGIL.pdf | |
![]() | TLJW157M0100200 | TLJW157M0100200 AVX 10V150C | TLJW157M0100200.pdf | |
![]() | PIC30F6010A | PIC30F6010A MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F6010A.pdf | |
![]() | 660VB | 660VB PHILMORE SMD or Through Hole | 660VB.pdf | |
![]() | T0466S | T0466S InNEt SOP | T0466S.pdf | |
![]() | ABT6657 | ABT6657 TI SSOP56 | ABT6657.pdf | |
![]() | HD64F7064F60 | HD64F7064F60 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F7064F60.pdf |