창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7416 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7416 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7416 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7416 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1690BP500 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1690BP500.pdf | |
![]() | G3144 | G3144 GTM SIP-3L | G3144.pdf | |
![]() | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH.pdf | |
![]() | D5N02 | D5N02 ST TO-252 | D5N02.pdf | |
![]() | TC660EPA | TC660EPA TELCOM DIP-8 | TC660EPA.pdf | |
![]() | TPIC13451DBTRG4 | TPIC13451DBTRG4 TI SMD or Through Hole | TPIC13451DBTRG4.pdf | |
![]() | DAC8551IDGKRG4 | DAC8551IDGKRG4 TI/BB MSOP8 | DAC8551IDGKRG4.pdf | |
![]() | 3361P-1-501LF | 3361P-1-501LF BOURNS SMD | 3361P-1-501LF.pdf | |
![]() | AMCCS3006 | AMCCS3006 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMCCS3006.pdf | |
![]() | 2824R | 2824R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2824R.pdf | |
![]() | LC66354S | LC66354S SANYO QFP | LC66354S.pdf | |
![]() | BUK555-600A | BUK555-600A PH TO-220 | BUK555-600A.pdf |