창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7390* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7390* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7390* | |
| 관련 링크 | LA73, LA7390* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22252A123JAT2A | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22252A123JAT2A.pdf | |
![]() | TB-12.200MDD-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-12.200MDD-T.pdf | |
![]() | MSC0603C-R22K | MSC0603C-R22K EROCORE NA | MSC0603C-R22K.pdf | |
![]() | PE1010-016802 | PE1010-016802 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE1010-016802.pdf | |
![]() | C39HEECNAND-25M | C39HEECNAND-25M YJ DIP | C39HEECNAND-25M.pdf | |
![]() | 63v220UF 8x12 | 63v220UF 8x12 RUBYCON SMD or Through Hole | 63v220UF 8x12.pdf | |
![]() | S6D0144X11-BJD8 | S6D0144X11-BJD8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X11-BJD8.pdf | |
![]() | F48-MYL | F48-MYL ORIGINAL SMD or Through Hole | F48-MYL.pdf | |
![]() | PS3770 | PS3770 ORIGINAL SOP | PS3770.pdf | |
![]() | 12084995 | 12084995 Delphi SMD or Through Hole | 12084995.pdf | |
![]() | BQ75LVDS389 | BQ75LVDS389 N/A NC | BQ75LVDS389.pdf |