창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7319M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7319M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7319M | |
관련 링크 | LA73, LA7319M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012DR12JTD25 | 120nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR12JTD25.pdf | |
![]() | RMCP2010FT8K06 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT8K06.pdf | |
![]() | RG2012P-2550-W-T5 | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2550-W-T5.pdf | |
![]() | RN73C2A169KBTG | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A169KBTG.pdf | |
![]() | 5FN208C | 5FN208C ALTERA BGA | 5FN208C.pdf | |
![]() | 6052B0024501 | 6052B0024501 KUAOLENGELECTRONICSCO SMD or Through Hole | 6052B0024501.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30/SP | DSPIC30F2011-30/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2011-30/SP.pdf | |
![]() | PCF0450P/021 | PCF0450P/021 PHI DIP | PCF0450P/021.pdf | |
![]() | UTC-P2576L5V-TO220B | UTC-P2576L5V-TO220B UTC SMD or Through Hole | UTC-P2576L5V-TO220B.pdf | |
![]() | LH5464 | LH5464 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH5464.pdf | |
![]() | HS2045PA | HS2045PA HOMSEMI TO-220 | HS2045PA.pdf |