창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7252M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7252M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7252M | |
| 관련 링크 | LA72, LA7252M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08000262 | 8MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000262.pdf | |
![]() | LFE3-70E-6FN484I | LFE3-70E-6FN484I LATTICE BGA | LFE3-70E-6FN484I.pdf | |
![]() | SF1030 | SF1030 PULSE STOCK | SF1030.pdf | |
![]() | LES25A48-1V2RE | LES25A48-1V2RE ARTESYN SMD or Through Hole | LES25A48-1V2RE.pdf | |
![]() | CL321611T-R68L-N | CL321611T-R68L-N Chilisin SMD1206 | CL321611T-R68L-N.pdf | |
![]() | M37211M2-804SP | M37211M2-804SP MITSUBISHI DIP | M37211M2-804SP.pdf | |
![]() | TC74VCX374+TG | TC74VCX374+TG TOSHIBA R | TC74VCX374+TG.pdf | |
![]() | CX80301-X1 | CX80301-X1 CONEXANT BGA | CX80301-X1.pdf | |
![]() | ICS9111M-04 | ICS9111M-04 IDT SMD or Through Hole | ICS9111M-04.pdf | |
![]() | SM3 30 5%R | SM3 30 5%R SEI SMD or Through Hole | SM3 30 5%R.pdf | |
![]() | GT-18030 | GT-18030 Honeywell SOP-8 | GT-18030.pdf | |
![]() | 25YXG1200M16X16 | 25YXG1200M16X16 RUBYCON DIP | 25YXG1200M16X16.pdf |