창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA71012AML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA71012AML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA71012AML | |
관련 링크 | LA7101, LA71012AML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP050F23CET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F23CET.pdf | |
![]() | SQP500JB-27R | RES 27 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-27R.pdf | |
![]() | 97050190 | 97050190 CTSREEVES SOP | 97050190.pdf | |
![]() | IRM074U7 | IRM074U7 SHARP DIP-4 | IRM074U7.pdf | |
![]() | B2415D-2W = NN2-24S15D | B2415D-2W = NN2-24S15D SANGMEI DIP | B2415D-2W = NN2-24S15D.pdf | |
![]() | 1819-0025 | 1819-0025 MX SOP28 | 1819-0025.pdf | |
![]() | SM58400S | SM58400S NPC SOP22 | SM58400S.pdf | |
![]() | MLF1608A3R9KTD07 | MLF1608A3R9KTD07 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A3R9KTD07.pdf | |
![]() | C-PCDC924DLR | C-PCDC924DLR TI SSOP-56 | C-PCDC924DLR.pdf | |
![]() | TM017FYH03 | TM017FYH03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM017FYH03.pdf | |
![]() | 48J3869 | 48J3869 IBM BGA | 48J3869.pdf | |
![]() | SI9181DQ-25-T1 | SI9181DQ-25-T1 SILIN TSOP8 | SI9181DQ-25-T1.pdf |