창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA70J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA70J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA70J | |
| 관련 링크 | LA7, LA70J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRE0720KL | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE0720KL.pdf | |
![]() | UPD780031AYGK-N01-9ZT | UPD780031AYGK-N01-9ZT ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD780031AYGK-N01-9ZT.pdf | |
![]() | TC5047AP-1 | TC5047AP-1 TOSHIBA DIP | TC5047AP-1.pdf | |
![]() | CC12H3.5A-63V | CC12H3.5A-63V Bussmann 1206 | CC12H3.5A-63V.pdf | |
![]() | ZT10-200 | ZT10-200 SVCC DIP-14 | ZT10-200.pdf | |
![]() | S3C1840DF5-SMB1 | S3C1840DF5-SMB1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C1840DF5-SMB1.pdf | |
![]() | XL93LC46P | XL93LC46P EXEL DIP8 | XL93LC46P.pdf | |
![]() | WAA4888 | WAA4888 WILL QNF24 | WAA4888.pdf | |
![]() | KBJ407 | KBJ407 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBJ407.pdf | |
![]() | TESVSJ0G226MYTS8R | TESVSJ0G226MYTS8R NEC SMD | TESVSJ0G226MYTS8R.pdf | |
![]() | VQ1000J . | VQ1000J . SILICONIX DIP | VQ1000J ..pdf | |
![]() | DF2L357V20039 | DF2L357V20039 SAMW DIP | DF2L357V20039.pdf |