창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7003S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7003S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7003S | |
| 관련 링크 | LA70, LA7003S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022ITR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ITR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ565C | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ565C.pdf | |
![]() | D753104PR-107 | D753104PR-107 NEC QFP | D753104PR-107.pdf | |
![]() | H51275L | H51275L H SOP-8 | H51275L.pdf | |
![]() | 905105 | 905105 BIVAR SMD or Through Hole | 905105.pdf | |
![]() | DS38EP100-EVK | DS38EP100-EVK NSC Call | DS38EP100-EVK.pdf | |
![]() | SEP04ES | SEP04ES ORIGINAL SMD or Through Hole | SEP04ES.pdf | |
![]() | IBM93 75H4575PQ | IBM93 75H4575PQ IBM BGA | IBM93 75H4575PQ.pdf | |
![]() | 0805-475J | 0805-475J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-475J.pdf | |
![]() | LV200M0270BPF-2225 | LV200M0270BPF-2225 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV200M0270BPF-2225.pdf | |
![]() | 5962-8671701EA | 5962-8671701EA TI SMD or Through Hole | 5962-8671701EA.pdf | |
![]() | MR8751H | MR8751H INTEL LCC | MR8751H.pdf |