창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7000 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH6.3VN823M35X40T2 | 82000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH6.3VN823M35X40T2.pdf | |
![]() | T95R397K6R3CZSL | 390µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 45 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R397K6R3CZSL.pdf | |
![]() | LM747AJ/883 | LM747AJ/883 NS DIP | LM747AJ/883.pdf | |
![]() | 36270 | 36270 TYCO SMD or Through Hole | 36270.pdf | |
![]() | B50682EB2KFBG | B50682EB2KFBG BROADCOM BGA | B50682EB2KFBG.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFBF-5 | MT46H32M16LFBF-5 MICRON BGA | MT46H32M16LFBF-5.pdf | |
![]() | 663-051 | 663-051 MICROCHIP SOP-18 | 663-051.pdf | |
![]() | 61082-18200 | 61082-18200 FCI SMD or Through Hole | 61082-18200.pdf | |
![]() | SLF7045-5R6 | SLF7045-5R6 TDK SMD or Through Hole | SLF7045-5R6.pdf | |
![]() | 15KP70CA-E3 | 15KP70CA-E3 VISHAY P600 | 15KP70CA-E3.pdf | |
![]() | 28F002BI-8B | 28F002BI-8B XILINX TSOP | 28F002BI-8B.pdf | |
![]() | R82MC2150Z350K | R82MC2150Z350K KEMET DIP | R82MC2150Z350K.pdf |