창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6585M-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6585M-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6585M-TLM-E | |
| 관련 링크 | LA6585M, LA6585M-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJC107K010RRJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC107K010RRJ.pdf | |
![]() | 0218.400MXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0218.400MXP.pdf | |
![]() | CRCW08054K70FKEA | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K70FKEA.pdf | |
![]() | Y163112K5000B0W | RES SMD 12.5K OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y163112K5000B0W.pdf | |
![]() | W24512AK-12 | W24512AK-12 WINBOND DIP | W24512AK-12.pdf | |
![]() | DT250N18KOF | DT250N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT250N18KOF.pdf | |
![]() | KL32T8R2J | KL32T8R2J KOA SMD or Through Hole | KL32T8R2J.pdf | |
![]() | HCP3022 | HCP3022 ORIGINAL DIP | HCP3022.pdf | |
![]() | MD82C52/883B | MD82C52/883B INTERSILE CDIP28 | MD82C52/883B.pdf | |
![]() | 16CE625T/SO | 16CE625T/SO MICROCHIP SOP | 16CE625T/SO.pdf | |
![]() | LO-16CS-1 | LO-16CS-1 LANKOM SMD | LO-16CS-1.pdf | |
![]() | NRE-HL181M63V10x20F | NRE-HL181M63V10x20F NIC DIP | NRE-HL181M63V10x20F.pdf |