창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA6583M-NMB-TLM3-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA6583M-NMB-TLM3-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA6583M-NMB-TLM3-E | |
관련 링크 | LA6583M-NM, LA6583M-NMB-TLM3-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HD4013FP | HD4013FP ORIGINAL SOP5.2mm | HD4013FP.pdf | |
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![]() | IRFP9130 | IRFP9130 IR TO-3P | IRFP9130.pdf | |
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![]() | F2-30GM-D1 | F2-30GM-D1 MIT SMD or Through Hole | F2-30GM-D1.pdf | |
![]() | TMS4133NL | TMS4133NL TI DIP | TMS4133NL.pdf | |
![]() | RN4602(TE85L) | RN4602(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4602(TE85L).pdf | |
![]() | TDA6405ATS, | TDA6405ATS, PHI SSOP | TDA6405ATS,.pdf | |
![]() | KAT00F00DF | KAT00F00DF SAMSUNG BGA | KAT00F00DF.pdf |