창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6358NMLTPT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6358NMLTPT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6358NMLTPT1 | |
| 관련 링크 | LA6358N, LA6358NMLTPT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A46AGFDS | A46AGFDS ORIGINAL SOP8 | A46AGFDS.pdf | |
![]() | GCIXP1200 | GCIXP1200 INTEL BGA | GCIXP1200.pdf | |
![]() | KT880 PRO | KT880 PRO VIA BGA | KT880 PRO.pdf | |
![]() | ZNBG3117Q20TC | ZNBG3117Q20TC ZETEX SOP20 | ZNBG3117Q20TC.pdf | |
![]() | NJM2861F46(TE1) | NJM2861F46(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2861F46(TE1).pdf | |
![]() | 7B11-HBP3SE2 | 7B11-HBP3SE2 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 7B11-HBP3SE2.pdf | |
![]() | ICS320939 | ICS320939 ICS BGA | ICS320939.pdf | |
![]() | GDS1110CD | GDS1110CD INTEL BGA | GDS1110CD.pdf | |
![]() | MAX6717UKTGD3 | MAX6717UKTGD3 MAXIM SOT23-5 | MAX6717UKTGD3.pdf | |
![]() | XC2S200EPQG208AGT | XC2S200EPQG208AGT XILINX QFP | XC2S200EPQG208AGT.pdf | |
![]() | B37931K5332J60 | B37931K5332J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37931K5332J60.pdf | |
![]() | XPC860DPZP50D4 | XPC860DPZP50D4 MOTOROLA BGA | XPC860DPZP50D4.pdf |