창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5667 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5667 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5667 | |
관련 링크 | LA5, LA5667 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNRK01.4T | FUSE CRTRDGE 1.4A 250VAC/125VDC | LNRK01.4T.pdf | |
![]() | AS5145H-HSSM | IC ENCODER ROTARY 16-SSOP | AS5145H-HSSM.pdf | |
![]() | S5049 | S5049 ORIGINAL SOP | S5049.pdf | |
![]() | 35T02-5 | 35T02-5 ST SOP14 | 35T02-5.pdf | |
![]() | SB3020APT6 | SB3020APT6 TOYODA SMD or Through Hole | SB3020APT6.pdf | |
![]() | K4B1G0446F-HCF8 | K4B1G0446F-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B1G0446F-HCF8.pdf | |
![]() | AVS337M25G24T | AVS337M25G24T CornellDub NA | AVS337M25G24T.pdf | |
![]() | 16LF648AT-I/SS | 16LF648AT-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF648AT-I/SS.pdf | |
![]() | IXFD280N085 | IXFD280N085 IXYS SOT-227 | IXFD280N085.pdf | |
![]() | MAX810LEXR+T | MAX810LEXR+T MAXIM SC70 | MAX810LEXR+T.pdf | |
![]() | CL31C270JBNCA | CL31C270JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C270JBNCA.pdf |