창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5622-HES12EGA032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5622-HES12EGA032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5622-HES12EGA032 | |
| 관련 링크 | LA5622-HES, LA5622-HES12EGA032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-64G | 47µH Unshielded Inductor 69mA 9.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-64G.pdf | |
![]() | KRC282S-B-RTK/P | KRC282S-B-RTK/P KEC SOT-23 | KRC282S-B-RTK/P.pdf | |
![]() | KXO-HC0-CS-16.3840MHZ | KXO-HC0-CS-16.3840MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | KXO-HC0-CS-16.3840MHZ.pdf | |
![]() | XC56002ACFC16 | XC56002ACFC16 MOT SMD or Through Hole | XC56002ACFC16.pdf | |
![]() | PM5390-FI | PM5390-FI PMC BGA | PM5390-FI.pdf | |
![]() | BT137-800.127 | BT137-800.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT137-800.127.pdf | |
![]() | RBV6005 | RBV6005 MICPFS KBJ6 | RBV6005.pdf | |
![]() | SM5615N1 | SM5615N1 NPC SOP8 | SM5615N1.pdf | |
![]() | 5SF10 | 5SF10 BELFUSE n a | 5SF10.pdf | |
![]() | FT251BX4 | FT251BX4 MITSUBISHI Module | FT251BX4.pdf | |
![]() | L2A1202-619 | L2A1202-619 SUN BGA | L2A1202-619.pdf |