창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5618 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5618 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5618 | |
관련 링크 | LA5, LA5618 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RHEL82A103K1DBA03A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL82A103K1DBA03A.pdf | ||
GQM22M5C2H680GB01L | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H680GB01L.pdf | ||
416F271X3ITR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITR.pdf | ||
833H-1C-C | 833H-1C-C ORIGINAL DIP-5 | 833H-1C-C.pdf | ||
XJ500629-1 | XJ500629-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ500629-1.pdf | ||
ADC72BD | ADC72BD AD DIP | ADC72BD.pdf | ||
AT8356908-XML8T | AT8356908-XML8T ATMEL QFN28 | AT8356908-XML8T.pdf | ||
HP6M37 | HP6M37 HP DIP8 | HP6M37.pdf | ||
PVZ2R471C04 | PVZ2R471C04 muRata SMD or Through Hole | PVZ2R471C04.pdf | ||
TPA731DR | TPA731DR TI-BB SOIC8 | TPA731DR.pdf | ||
K4S561632C-TP75 | K4S561632C-TP75 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4S561632C-TP75.pdf | ||
HI5628-6IN | HI5628-6IN INTERSIL QFP48 | HI5628-6IN.pdf |