창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5606 | |
| 관련 링크 | LA5, LA5606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVY25VD332MM22TR | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | MVY25VD332MM22TR.pdf | |
![]() | PMR50HZPFV4L00 | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2010 | PMR50HZPFV4L00.pdf | |
![]() | 93C46-10SU-2.7 | 93C46-10SU-2.7 AT SMD or Through Hole | 93C46-10SU-2.7.pdf | |
![]() | U1G4B42-TE24L | U1G4B42-TE24L TOSHIBA SOP-4 | U1G4B42-TE24L.pdf | |
![]() | 54LS45/BEAJC | 54LS45/BEAJC TI CDIP | 54LS45/BEAJC.pdf | |
![]() | 88601V2.2 | 88601V2.2 SIEMENS HTSSOP | 88601V2.2.pdf | |
![]() | 01261-10 | 01261-10 CIDCO SMD | 01261-10.pdf | |
![]() | mkp1010-630v0.2 | mkp1010-630v0.2 wim SMD or Through Hole | mkp1010-630v0.2.pdf | |
![]() | X1286ABZ | X1286ABZ INTERSIL SMD or Through Hole | X1286ABZ.pdf | |
![]() | LRS1842 | LRS1842 SHARP BGA | LRS1842.pdf | |
![]() | 4116R-001-472 | 4116R-001-472 BOURNS DIP-16 | 4116R-001-472.pdf |