창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA55-TP/SP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA55-TP/SP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA55-TP/SP1 | |
| 관련 링크 | LA55-T, LA55-TP/SP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM3440CRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM3440CRWZ.pdf | |
![]() | MAX14931BAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14931BAWE+T.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-W-T5 | RES SMD 121K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-W-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-1961-P-T1 | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1961-P-T1.pdf | |
![]() | HM62812BLFP-7 | HM62812BLFP-7 HITACHI SOP32 | HM62812BLFP-7.pdf | |
![]() | TMCMB1A156MTRF | TMCMB1A156MTRF HITACHI SMD | TMCMB1A156MTRF.pdf | |
![]() | IL33025N | IL33025N INTEGRAL DIP16 | IL33025N.pdf | |
![]() | LC866548V-5P40 | LC866548V-5P40 SANYO SMD or Through Hole | LC866548V-5P40.pdf | |
![]() | XPC8232T66A | XPC8232T66A MOTOROLA QFP | XPC8232T66A.pdf | |
![]() | UPD85070-ES | UPD85070-ES NEC QFP | UPD85070-ES.pdf | |
![]() | MT0052 | MT0052 M DIP | MT0052.pdf | |
![]() | NCSR200J1M50DTRF | NCSR200J1M50DTRF NIC SMD | NCSR200J1M50DTRF.pdf |