창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA55-P/SPI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA55-P/SPI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA55-P/SPI | |
| 관련 링크 | LA55-P, LA55-P/SPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2D3-XXE156.250000T | OSC XO 156.25MHZ | SIT9121AI-2D3-XXE156.250000T.pdf | |
![]() | MAX2690EUB-T | RF Mixer IC Cellular, CDMA, ISM, PCS, WLAN Down Converter 400MHz ~ 2.5GHz 10-uMAX | MAX2690EUB-T.pdf | |
![]() | PAL14L4AJC | PAL14L4AJC NS CDIP20 | PAL14L4AJC.pdf | |
![]() | C01610D00600012 | C01610D00600012 Amphenol SMD or Through Hole | C01610D00600012.pdf | |
![]() | JA2333L-G14 | JA2333L-G14 FOXCONN SMD or Through Hole | JA2333L-G14.pdf | |
![]() | BA6950AN | BA6950AN RHOM SIP-9 | BA6950AN.pdf | |
![]() | HM5241605CTT-17 | HM5241605CTT-17 HIT SMD or Through Hole | HM5241605CTT-17.pdf | |
![]() | CA760549 | CA760549 ICS SSOP | CA760549.pdf | |
![]() | UWZ1H221MNL1GS | UWZ1H221MNL1GS NICHICON SMD | UWZ1H221MNL1GS.pdf | |
![]() | EC10QS04-TE12L/S40 | EC10QS04-TE12L/S40 NIHON SMD or Through Hole | EC10QS04-TE12L/S40.pdf | |
![]() | PEEL18CV8PI | PEEL18CV8PI ICT DIP | PEEL18CV8PI.pdf | |
![]() | MMBT3904-INF | MMBT3904-INF ON SOT-23 | MMBT3904-INF.pdf |