창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5-80V182MS32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5-80V182MS32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5-80V182MS32 | |
| 관련 링크 | LA5-80V1, LA5-80V182MS32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HP1006 | HP1006 HP DIP-8 | HP1006.pdf | |
![]() | 24-MT-1936-9 | 24-MT-1936-9 THERMAX SMD or Through Hole | 24-MT-1936-9 .pdf | |
![]() | 4816P-003-102/202 | 4816P-003-102/202 BOURNS SMD16 | 4816P-003-102/202.pdf | |
![]() | S3C2416XH-40 | S3C2416XH-40 SAMSUNG BGA | S3C2416XH-40 .pdf | |
![]() | PE130F-40 | PE130F-40 SanRex SMD or Through Hole | PE130F-40.pdf | |
![]() | IBM50C7143 | IBM50C7143 TQFP- IBM | IBM50C7143.pdf | |
![]() | KALAFONIA-500 | KALAFONIA-500 AGCHEMIA SMD or Through Hole | KALAFONIA-500.pdf | |
![]() | ES9018S | ES9018S ESS QFP | ES9018S.pdf | |
![]() | E19/8/5-3C90-A100 | E19/8/5-3C90-A100 FERROX SMD or Through Hole | E19/8/5-3C90-A100.pdf | |
![]() | MAX8510EXK16 | MAX8510EXK16 MAX SC70-5 | MAX8510EXK16.pdf | |
![]() | UPD5555G-E | UPD5555G-E NEC SMD or Through Hole | UPD5555G-E.pdf |