창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4633 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4633 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4633 | |
| 관련 링크 | LA4, LA4633 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130GXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130GXBAC.pdf | |
![]() | SL22HE3/5BT | DIODE SCHOTTKY 20V 2A DO214AA | SL22HE3/5BT.pdf | |
![]() | Q6004L3TP | TRIAC 600V 4A TO220 | Q6004L3TP.pdf | |
![]() | RG1608V-1471-B-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1471-B-T5.pdf | |
![]() | CFM14JT51K0 | RES 51K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT51K0.pdf | |
![]() | PIC16F687S | PIC16F687S MICROCHIP DIPOP | PIC16F687S.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44AE | XC18V04VQ44AE XILINX QFP | XC18V04VQ44AE.pdf | |
![]() | TSSOP-DM20LDS | TSSOP-DM20LDS SIEMENS TSSOP20 | TSSOP-DM20LDS.pdf | |
![]() | HD6435368F R14 | HD6435368F R14 HITACHI QFP | HD6435368F R14.pdf | |
![]() | LY530AL | LY530AL ST SMD or Through Hole | LY530AL.pdf | |
![]() | 5-826953-0 | 5-826953-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-826953-0.pdf | |
![]() | HMBTA42/1D | HMBTA42/1D KEC SMD or Through Hole | HMBTA42/1D.pdf |