창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA44401 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA44401 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIL-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA44401 | |
관련 링크 | LA44, LA44401 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PX2CN1XX015PAAAX | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2CN1XX015PAAAX.pdf | |
![]() | TISP7180H3SL | TISP7180H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7180H3SL.pdf | |
![]() | DAQW | DAQW ORIGINAL SMD or Through Hole | DAQW.pdf | |
![]() | MPX103M7ESP5 | MPX103M7ESP5 TSC SMD or Through Hole | MPX103M7ESP5.pdf | |
![]() | C1AT34 | C1AT34 NULL TSOP-8 | C1AT34.pdf | |
![]() | UTG6104PN | UTG6104PN FCI SMD or Through Hole | UTG6104PN.pdf | |
![]() | TLE2072AMJGB | TLE2072AMJGB TI DIP | TLE2072AMJGB.pdf | |
![]() | SP3232EBCM | SP3232EBCM SIPEX SMD or Through Hole | SP3232EBCM.pdf | |
![]() | MDT10P72S (MDT) | MDT10P72S (MDT) MDT SSOP | MDT10P72S (MDT).pdf | |
![]() | S3C2510X01L | S3C2510X01L SAMSUNG BGA | S3C2510X01L.pdf |