창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA38W-90/G-1-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA38W-90/G-1-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA38W-90/G-1-PF | |
| 관련 링크 | LA38W-90/, LA38W-90/G-1-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B828K006AT | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B828K006AT.pdf | |
![]() | PBRC20.00HR50X000 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC20.00HR50X000.pdf | |
![]() | MKS3PI-D-5 DC48 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 48VDC Coil Socketable | MKS3PI-D-5 DC48.pdf | |
![]() | HYC0UEL0MF3R | HYC0UEL0MF3R NEC BGA | HYC0UEL0MF3R.pdf | |
![]() | SG-224 | SG-224 KODENSHI SMD or Through Hole | SG-224.pdf | |
![]() | BZX84C10VLT1G | BZX84C10VLT1G LRC SOT-23 | BZX84C10VLT1G.pdf | |
![]() | 13003 TO-252 | 13003 TO-252 ORIGINAL SMD | 13003 TO-252.pdf | |
![]() | 100KXF330M20X20 | 100KXF330M20X20 RUBYCON DIP-2 | 100KXF330M20X20.pdf | |
![]() | 35YXF2200MEFC(16X31.5) | 35YXF2200MEFC(16X31.5) RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF2200MEFC(16X31.5).pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-P1B0 | K9G4G08U0A-P1B0 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-P1B0.pdf | |
![]() | XDL20-6-100 | XDL20-6-100 XIN SMD | XDL20-6-100.pdf | |
![]() | 25LC160C-I/P | 25LC160C-I/P Microchip 8-PDIP | 25LC160C-I/P.pdf |