창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA3666 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA3666 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA3666 | |
| 관련 링크 | LA3, LA3666 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C103J4Z4A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103J4Z4A.pdf | |
![]() | VJ0805D4R7BXBAJ | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BXBAJ.pdf | |
![]() | FA-238 30.2500MB-C0 | 30.25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2500MB-C0.pdf | |
![]() | CPCP03100R0FB32 | RES 100 OHM 3W 1% RADIAL | CPCP03100R0FB32.pdf | |
![]() | AMC7585-x.xTF | AMC7585-x.xTF ADDtek TO-220-3 | AMC7585-x.xTF.pdf | |
![]() | TLC081AIDG4 | TLC081AIDG4 TI SOP8 | TLC081AIDG4.pdf | |
![]() | LAEX | LAEX LINEAR DFN | LAEX.pdf | |
![]() | XC18V02PC44AEM | XC18V02PC44AEM XILINX PLCC | XC18V02PC44AEM.pdf | |
![]() | AA10U-024L-150D | AA10U-024L-150D ASTEC SMD or Through Hole | AA10U-024L-150D.pdf | |
![]() | CKM13EFW01 | CKM13EFW01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CKM13EFW01.pdf | |
![]() | TC4451VMF | TC4451VMF MICROCHIP 8 DFN-S 6x5x0.9mm TU | TC4451VMF.pdf | |
![]() | LL2012F39NK | LL2012F39NK TOK CAP | LL2012F39NK.pdf |