창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3607-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3607-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3607-E | |
관련 링크 | LA36, LA3607-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UC2610N | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | UC2610N.pdf | ||
RS5C15 | RS5C15 RICOH SOP | RS5C15.pdf | ||
CMPD5001TR | CMPD5001TR CENTRAL SOT23-3 | CMPD5001TR.pdf | ||
SDA5525C-PO-A027 | SDA5525C-PO-A027 Micronas IC74LM4000 | SDA5525C-PO-A027.pdf | ||
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TPS3106K33DBVR(XHZ) | TPS3106K33DBVR(XHZ) TI SOT153 | TPS3106K33DBVR(XHZ).pdf | ||
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AM29F016D90SI | AM29F016D90SI AMD SMD or Through Hole | AM29F016D90SI.pdf | ||
XC2S600E-5FG676 | XC2S600E-5FG676 XILINX BGA | XC2S600E-5FG676.pdf | ||
F711024GGP | F711024GGP CISCO BGA | F711024GGP.pdf | ||
LQW18AN22NJ00 | LQW18AN22NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN22NJ00.pdf |