창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA35SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA35SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA35SO | |
관련 링크 | LA3, LA35SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7012BK | RELAY TIME DELAY | 7012BK.pdf | ||
CRCW201016R9FKEF | RES SMD 16.9 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201016R9FKEF.pdf | ||
RG2012N-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-B-T5.pdf | ||
ISP814X-SMTR | ISP814X-SMTR ISOCOM SMD or Through Hole | ISP814X-SMTR.pdf | ||
TLC12251N | TLC12251N PHILIPS DIP | TLC12251N.pdf | ||
AD7550CQ | AD7550CQ AD DIP | AD7550CQ.pdf | ||
FQPC8N60C | FQPC8N60C FSC SMD or Through Hole | FQPC8N60C.pdf | ||
XC860TP50D4 | XC860TP50D4 MOTOROLA BGA | XC860TP50D4.pdf | ||
54S10M/B2CJC | 54S10M/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S10M/B2CJC.pdf | ||
AP30T10GH-HFTR | AP30T10GH-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP30T10GH-HFTR.pdf |