창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA3235W-TFM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA3235W-TFM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA3235W-TFM-E | |
| 관련 링크 | LA3235W, LA3235W-TFM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750FLBAT | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750FLBAT.pdf | |
![]() | RG1005V-2801-P-T1 | RES SMD 2.8KOHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-2801-P-T1.pdf | |
![]() | AP3843CMTR-E1 | AP3843CMTR-E1 BCD/APNEC SMD or Through Hole | AP3843CMTR-E1.pdf | |
![]() | BS62LV4005SCP-70 | BS62LV4005SCP-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4005SCP-70.pdf | |
![]() | B39201-B3866-H510 | B39201-B3866-H510 EPCOS CLCC10 | B39201-B3866-H510.pdf | |
![]() | 35YXH330M10X16 | 35YXH330M10X16 RUBYCON DIP | 35YXH330M10X16.pdf | |
![]() | PSD512B1-C-90JI | PSD512B1-C-90JI WSI PLCC68P | PSD512B1-C-90JI.pdf | |
![]() | G352198 | G352198 TI BGA | G352198.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TQ | S6B2108X01-TQ SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TQ.pdf | |
![]() | DA9030-OOLF | DA9030-OOLF DIALOG BGA | DA9030-OOLF.pdf | |
![]() | EZ80SFP0100ZPR | EZ80SFP0100ZPR ZILOG SMD or Through Hole | EZ80SFP0100ZPR.pdf | |
![]() | MMUN2211LT1 TEL:82766440 | MMUN2211LT1 TEL:82766440 ON SOT23 | MMUN2211LT1 TEL:82766440.pdf |