창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2800A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2800A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2800A | |
| 관련 링크 | LA28, LA2800A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ZBSC-413+ | ZBSC-413+ MINI SMD or Through Hole | ZBSC-413+.pdf | |
![]() | HSM2694 | HSM2694 RENESAS SOT-23 SC 59A | HSM2694.pdf | |
![]() | 1064 A3 LSISAS | 1064 A3 LSISAS LSI BGA | 1064 A3 LSISAS.pdf | |
![]() | 02CZ5.6-Z(TE85L | 02CZ5.6-Z(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ5.6-Z(TE85L.pdf | |
![]() | PIC16C54B04/S0 | PIC16C54B04/S0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C54B04/S0.pdf | |
![]() | 216MEA4ALA12FG | 216MEA4ALA12FG ATI BGA | 216MEA4ALA12FG.pdf | |
![]() | HMC593LP3 | HMC593LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC593LP3.pdf | |
![]() | IMP708CPA+ | IMP708CPA+ IMP DIP-8 | IMP708CPA+.pdf | |
![]() | SBR16P01A | SBR16P01A MAP SMD or Through Hole | SBR16P01A.pdf | |
![]() | MAX396MJI | MAX396MJI MAXIM DIP | MAX396MJI.pdf |